Materiali sicuri e tracciabili, Ecor contribuisce al Progetto Demetra

Ecor
Con l’obiettivo di sviluppare innovativi sistemi materiale-processo per la sicurezza alimentare, Ecor International collabora al Progetto Demetra.

Con l’obiettivo di sviluppare innovativi sistemi materiale-processo per la sicurezza alimentare, Ecor International collabora al Progetto Demetra avviato dal Ministero dell’Istruzione, dell’Università e della Ricerca.

Il Progetto Demetra, denominato “Sviluppo di tecnologie di materiali e di tracciabilità per la sicurezza e la qualità dei cibi”, è nato con l’obiettivo di realizzare nuovi sistemi per il miglioramento della sicurezza alimentare, sia in termini di salute delle persone sia in termini di tracciabilità dei prodotti.

Gli obiettivi del progetto sono riconducibili a tre filoni. Il primo mira a ridurre la presenza di inquinanti – come il Nichel – sostituendo gli acciai austenitici con quelli ferritici, più idonei in termini di sicurezza.

Il secondo obiettivo, invece, si prefigge lo scopo di ridurre la crescita batterica e/o di altri patogeni – quali ad esempio funghi – su alcune parti delle macchine industriali particolarmente esposte al fenomeno e di migliorare la pulibilità superficiale; tali problematiche sono piuttosto diffuse nell’ambito del settore Food and Packaging, considerata la notevole esposizione al rischio di contaminazione degli alimenti.

In tal senso, si cercherà di adottare trattamenti alle superfici con tecnologia di microstutturazione laser e rivestimenti sottili in PVD (Physical Vapor Deposition) e Sol-Gel. Queste tecnologie potranno generare anche positive ricadute ambientali visto il minor impiego di agenti chimici.

Ecor
Saldatura laser tra due spezzoni di acciaio 470Li e 304L

Il terzo obiettivo, infine, sarà quello di realizzare una tracciatura non clonabile. Il sistema si occuperà di monitorare tutta la filiera restituendo uno storico completo dell’intero processo produttivo andando a comprendere i materiali impiegati, i trattamenti effettuati e le macchine usate/realizzate. Questo garantirà un maggior controllo in termini di certificazione e di sicurezza per i consumatori finali.

Le attività

Al fine di raggiungere il miglior risultato possibile, il team di Ecor International SpA ha messo in campo le sue competenze tecnologiche nelle superfici e nei materiali. Ciò che si è cercato di osservare durante il progetto è stata la qualità della saldatura eseguendo osservazioni metallografiche, prove meccaniche e di resistenza alla corrosione. Successivamente il team engineering ha analizzato l’angolo di contatto delle superfici sottoposte ai trattamenti superficiali e il comportamento dei sistemi materiale-processo ai cicli di lavaggio delle macchine industriali per il settore del Food and Packaging.

Come riporta Ivan Moretti, Research&Innovation Manager del progetto, i risultati delle analisi eseguite sulle saldature hanno evidenziato performance migliori nel processo di saldatura laser rispetto alla saldatura TIG con particolare riferimento nelle saldature tra acciaio austenitico e ferritico. Gli elementi che favoriscono maggiormente la tecnologia di saldatura laser sono le minori deformazioni legate al ridotto apporto termico ed una migliore microstruttura con assenza di formazione di fasi indesiderate.

Le difficoltà principali delle operazioni erano rappresentate dall’ottimizzazione del processo di saldatura e dalla realizzazione di superfici super idrofobiche – tramite la tecnologia laser – che favoriscono l’igienizzazione e la pulibilità. Superfici queste che sono state realizzate attraverso microstrutture bumps su substrati piani e cilindrici di acciaio AISI 316L che hanno consentito di fornire proprietà marcatamente super idrofobiche.

Attualmente, tra le varie fasi del progetto, è in corso la progettazione e la realizzazione di un test rig (banco prova) per verificare l’integrabilità dei sistemi tra materiale e processo sviluppati sulla componentistica delle macchine industriali per il Food Packaging simulando i cicli di lavaggio a cui sono sottoposte le medesime.

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